集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用是集(jí)成(chéng)电路的(de)作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的(de)使用的(de)。

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集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器(qì)件上有了很正方形的棱长是什么意思，正方形的棱长是什么什么叫棱长大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间也可大(dà)大提高。

集成电路(lù)的作用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一正方形的棱长是什么意思，正方形的棱长是什么什么叫棱长个集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的(de)集(jí)成(chéng)电路(lù)，从而大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧(qiǎo)电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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