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氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式,氧化铁和稀盐酸反应现象原因

氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式,氧化铁和稀盐酸反应现象原因 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值(zhí)权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn),也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng),均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发展,市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发的(de)环境下,上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数(shù)卡(kǎ)脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司(sī),2018年(nián)实(shí)现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式,氧化铁和稀盐酸反应现象原因巨(jù)灵财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn),低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市(shì),并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的(de)高(gāo)成长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速(sù)增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达(dá)到(dào)14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响,2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体(tǐ)公司来(lái)看(kàn),归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设计能(néng)力,公(gōng)司得到(dào)了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu),公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业(yè)第92名(míng),其(qí)较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在(zài)对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析(xī)时(shí),发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了(le)分(fēn)立(lì)器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢(màn),影响企业现金流能力(lì),对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存(cún)风(fēng)险,是否(fǒu)出现供过(guò)于求的局面,进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位水平。而股价(jià)上,两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自(zì)主研(yán)发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点(diǎn),与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年报(bào)中也说明了(le)与这两方面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以(yǐ)上(shàng),目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半数(shù)企业研发费用增长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业(yè)需要(yào)不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投入(rù),增加(jiā)企业竞争(zhēng)力(lì),进(jìn)而对(duì)长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上(shàng)居(jū)前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额(é),海(hǎi)光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推出了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来(lái)看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿增强,重视(shì)资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的(de)企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研(yán)发高占比又有研(yán)发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

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