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诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁,决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的

诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁,决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁,决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的

  申万一(yī)级的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权(quán)重最大(dà)的是半(bàn)导体行(xíng)业,该行(xíng)业涵(hán)盖(gài)132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等特点,也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上(shàng),行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业(yè)前列(liè)。

  金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现,半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快(kuài)速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自(zì)主研发的环境下(xià),上市公司科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年,行(xíng)业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市(shì)公(gōng)司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑(huá),伴随(suí)库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来(lái)看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行业首(shǒu)位(wèi),2022年(nián)实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江(jiāng)波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市,并在资本助(zhù)力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业(yè)处(chù)于国产替代(dài)化(huà)、自主研发(fā)背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得(dé)集(jí)中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下(xià)滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

  相比(bǐ)营收(shōu),半导体行业的归母净利润(rùn)增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来(lái)看(kàn),归母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅度(dù)50%至(zhì)100%之间(jiān))。同(tóng)时(shí),也(yě)有18家企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务矩(jǔ)阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数(shù)效应(yīng)有关。考虑利(lì)润(rùn)基数,北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分(fēn)析(xī)时,发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了(le)分立器件、半导(dǎo)体设备等(děng)相(xiāng)关产品的(de)周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业(yè)现金流能力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否出(chū)现供过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有参(cān)考意义(yì)。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存货(huò)周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关性(xìng)较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业(yè),股价表现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上(shàng),两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì),毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数(shù)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超过2个(gè)百(bǎi)分点,与上(shàng)游硅料等(děng)原材(cái)料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达(dá)到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说(shuō)明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁,决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的(mù)前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研发费(fèi)用增(zēng)长四(sì)成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下,国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研发投(tóu)入,增加企业(yè)竞争力,进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计(jì)研发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán),较2021年(nián)增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这(zhè)一(yī)数(shù)据表明(míng)2022年(nián)半数企业研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研(yán)发费用同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增(zēng)长(zhǎng)金额来(lái)看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)诸葛亮决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁,决胜千里之外运筹帷幄之中说的是谁说出来的长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了(le)国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前(qián)的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  从(cóng)研发费用占(zhàn)营收比重来(lái)看,2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入(rù)。研(yán)发费用占比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比在(zài)10%以上(shàng),2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研(yán)发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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