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马云的钱属于个人吗

马云的钱属于个人吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业(yè),其中(zhōng)市值权重最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领域,半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国(guó)产替(tì)代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家,无论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企业数量(liàng),均位居(jū)科技(jì)类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规(guī)模不断扩大(dà),毛利率稳步提(tí)升,自主(zhǔ)研发(fā)的环境下(xià),上市公司科技(jì)含量越来(lái)越(yuè)高(gāo)。但与此同时,多数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年(nián),行(xíng)业面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛(máo)利(lì)率下滑,伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模创新(xīn)高(gāo),三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的(de)企(qǐ)业(yè),2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业(yè)营收占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比下(马云的钱属于个人吗xià)滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量(liàng)居(jū)前的(de)企业不断上市,并在(zài)资本(běn)助力之(zhī)下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营收高(gāo)速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年(nián)的(de)43.25亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产(chǎn)品全球销(xiāo)量(liàng)增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影响,2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来(lái)看,归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企(qǐ)业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的(de)设(shè)计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名,其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数,北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风险分析时(shí),发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周转情(qíng)况,存(cún)货周转率下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变慢(màn),影响企业现金流能力,对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货(huò)周转率这(zhè)一经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风险,是(shì)否(fǒu)出现(xiàn)供过于(yú)求的局(jú)面,进而对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意(yì)义。行业(yè)整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差(chà)的(de)10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利(lì)率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也说明了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下,国(guó)内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投入,增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一数(shù)据表明(míng)2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长,32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发(fā)费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前(qián)。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链(liàn),“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用(yòng)马云的钱属于个人吗石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看(kàn),2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增(zēng)强,重视资(zī)金投入(rù)。研发费(fèi)用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡在众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

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