券商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；3千克是多少斤 1千克是一斤吗g>TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)3千克是多少斤 1千克是一斤吗得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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