券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　无功不受禄什么意思，无功不受禄下一句该怎么回答对方　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(lià无功不受禄什么意思，无功不受禄下一句该怎么回答对方o)有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng无功不受禄什么意思，无功不受禄下一句该怎么回答对方)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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