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tan1等于多少,tan1等于多少兀 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一(yī)则突发(fā)消息(xī)。

  美光(guāng)公司在(zài)华(huá)销(xiāo)售的(de)产品未通过网(wǎng)络安(ān)全审(shěn)查

  据网(wǎng)信办消息,日(rì)前,网络安全(quán)审查(chá)办(bàn)公室依法对(duì)美(měi)光公司在华销售产品进行了(le)网络(luò)安全审查。

  审查发现,美光公司产品存在较严重(zhòng)网络安(ān)全问题隐患,对我国关键信息基础设施(shī)供应链造成重(zhòng)大安(ān)全(quán)风险,影响我国国家安全(quán)。为(wèi)此,网络安全审查办(bàn)公室依(yī)法作出不予通过(guò)网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规,我国内(nèi)关(guān)键信(xìn)息(xī)基(jī)础设施的运营(yíng)者应停(tíng)止采购美(měi)光公司产品。

  此次对美光公(gōng)司产(chǎn)品进行网络(luò)安全审查,目的是防范产品网络安全问题(tí)危害国家(jiā)关键(jiàn)信息基础设施安全,是维护国(guó)家安全的(de)必要(yào)措(cuò)施(shī)。中国坚定(dìng)推进高水平对外(wài)开放,只要遵守中国(guó)法(fǎ)律法规(guī)要(yào)求(qiú),欢迎各国企业、各(gè)类平台产品服务进入中国市场(chǎng)。

  半导体(tǐ)突发!中(zhōng)国出手:停止采购!

  3月(yuè)31日,中国网信网(wǎng)发文称,为保障关(guān)键信息基(jī)础设施供应链(liàn)安全,防范产品问(wèn)题隐患造成(chéng)网络安全风(fēng)险,维护(hù)国家(jiā)安全,依据《中华人(rén)民共(gòng)和国国家安全法》《中华人民共和国网络安(ān)全法》,网络(luò)安全(quán)审查(chá)办(bàn)公室按照《网络安(ān)全审查办法》,对美光公司(Micron)在(zài)华(huá)销售的产(chǎn)品(pǐn)实施网络安(ān)全审查。

  半导体突发!中国出手:停止采(cǎi)购!

  美光是美国的存储芯片行业龙头,也是全球存(cún)储芯片巨头之一(yī),2022年收入来自中国(guó)市场收入从此(cǐ)前高峰57%降至2022年约11%。根据(jù)市(shì)场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年(nián)三星(xīng)电(diàn)子、 铠侠、西部数据(jù)、SK tan1等于多少,tan1等于多少兀海力士(shì)、美(měi)光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份(fèn)额约为 96.76%,三(sān)星电子、 SK 海力士、美(měi)光在全(quán)球 DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

  A股上(shàng)市公司(sī)中,江波龙、佰维存储等公司披露(lù)过(guò)美光等国际存储厂商为公司供应商。

  美光(guāng)在江波龙采购(gòu)占比已(yǐ)经显著下降,至少已经(jīng)不是主(zhǔ)要(yào)大供应商。

  公告显示(shì), 2021年美光位列江波龙(lóng)第(dì)一大存储晶圆供应商,采购约31亿(yì)元,占(zhàn)比33.52%;2022年,江波龙第(dì)一大、第(dì)二大和(hé)第(dì)三(sān)大供应商采(cǎi)购金(jīn)额(é)占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已(yǐ)经在存(cún)储产业链(liàn)上下游(yóu)建立国(guó)内外广(guǎng)泛合作。2022年年(nián)报显示(shì),江(jiāng)波龙与三星、美光(guāng)、西(xī)部数据等主要(yào)存储晶(jīng)圆原厂签署了长期合约,确保存储晶(jīng)圆供(gōng)应(yīng)的稳定性,巩固公司(sī)在下游市场的(de)供应优势,公司也与国内国产存储晶圆原厂武(wǔ)汉长江(jiāng)存储、合肥长鑫保持良(liáng)好(hǎo)的合(hé)作。

  有券商此前就分(fēn)析,如果(guǒ)美光在中国(guó)区销售(shòu)受到限制,或将导(dǎotan1等于多少,tan1等于多少兀)致(zhì)下游客户(hù)转而采购国外三星、 SK海力(lì)士,国内长(zhǎng)江(jiāng)存储(chǔ)、长(zhǎng)鑫存储等竞对产品

  分析称,长存、长鑫(xīn)的上游设备厂或(huò)从中(zhōng)受益。存储器(qì)的生产已(yǐ)经演进(jìn)到(dào)1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另(lìng)外(wài)NAND Flash现(xiàn)在已(yǐ)经进入(rù)3D NAND时代,2 维到3维(wéi)的结构转变使刻蚀和薄膜成为最关(guān)键、最大量(liàng)的加工设备(bèi)。3D NAND每(měi)层均需要经(jīng)过薄(báo)膜沉积(jī)工艺步骤,同时刻蚀目前(qián)前沿要(yào)刻(kè)到 60:1的深孔,未来可能会更深(shēn)的孔(kǒng)或者沟槽,催生更多设备需求(qiú)。据(jù)东京电子披(pī)露(lù),薄(báo)膜沉积设备及刻蚀占3D NAND产(chǎn)线资本开支合计为75%。自长江(jiāng)存储被加入美国限制(zhì)名单,设(shè)备国产化进程(chéng)加速,看好拓(tuò)荆科(kē)技(jì)(薄膜(mó)沉积)等相关公司份额提升,以及存储业务占比较高(gāo)的华海清科(CMP)、盛美上海(清(qīng)洗)等收入增长。

 

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