射频芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海(hǎi)外巨(jù)头已开(kāi)始寻求业务转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创(chuàng)板上市。公司股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧(huì)智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场(chǎng)受到资(zī)本热捧。据公司(sī)上(shàng)市文件，慧(huì)智微于(yú)2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后引入了华兴资本、元禾(hé)璞(pú)华(huá)、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以(yǐ)及金(jīn)沙江创投等一系列(liè)外(wài)部机构股东。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的(d魔芋为什么没有热量，魔芋粉丝千万别吃多了e)是，与慧智微(wēi)产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也(yě)走(zǒu)出了破发的行情(qíng)，该(gāi)公司(sī)股价于去年下(xià)半(bàn)年触底回升，但截(jié)至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二(èr)级市(shì)场遇冷背后，是射频领域(yù)正面临(lín)变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智(zhì)能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有(yǒu)限等因素影响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射频前端(duān)市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头，近年(nián)来(lái)也在响应市场变(biàn)化谋求(qiú)射(shè)频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名资方

　　公开(kāi)资料显魔芋为什么没有热量，魔芋粉丝千万别吃多了示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年(nián)，主营(yíng)业务为射频(pín)前(qián)端(duān)芯片及模组(zǔ)的研发、设计和(hé)销售，下游应用领域主要(yào)包括智能手机以及物联网(wǎng)，客(kè)户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无(wú)线通信模组(zǔ)厂(chǎng)商(shāng)。

　　据(jù)招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿(yì)元(yuán)；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公司亏损持续的原因，慧智微(wēi)在(zài)招股(gǔ)文件中称，是由于(yú)持续进行高(gāo)额研发投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验证周(zhōu)期，尚(shàng)未形(xíng)成规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠(dié)加下(xià)游去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入(rù)方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近(jìn)三年公司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右的毛(máo)利率(lǜ)水(shuǐ)平，也不及(jí)和(hé)慧智微产(chǎn)品结构更(gèng)接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自(zì)身造血能力不(bù)足，但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规(guī)模的情况下(xià)，慧(huì)智(zhì)微开启了对外(wài)融资之路(lù)。公开信息显(xiǎn)示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快(kuài)车道(dào)，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮(lún)融资，众多知名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧(huì)智微进入了(le)慧智微(wēi)的股(gǔ)东序列(liè)。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发(fā)信德以及金沙(shā)江创投为(wèi)持股达5％以上的(de)外部(bù)机构(gòu)股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据(jù)显(xiǎn)示，从当(dāng)前的(de)股价情(qíng)况看，大基金二期在投(tóu)资(zī)慧智微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金(jīn)二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮持(chí)续加注的红(hóng)杉中国，平(píng)均(jūn)持(chí)股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局(jú)

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％魔芋为什么没有热量，魔芋粉丝千万别吃多了的收入来(lái)自(zì)于(yú)手机领域。当前，智能手(shǒu)机出(chū)货量的大幅下降(jiàng)，已(yǐ)经对慧智微(wēi)的业绩(jì)造(zào)成了(le)冲击，而市场对(duì)智能(néng)手机未来(lái)增(zēng)速持续(xù)放缓的预期，也让资本市场对包括慧(huì)智(zhì)微在(zài)内的(de)射频芯片厂商做出(chū)了重(zhòng)新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年(nián)射频前端的(de)市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射(shè)频(pín)前端(duān)市场规模与2021年的市场相差无几。而接下(xià)来(lái)，由于智能手机(jī)的温和增长(zhǎng)以及(jí)5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频(pín)前端的(de)市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有着相似(shì)产品结(jié)构，同样在(zài)IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上(shàng)市(shì)时(shí)，也遭遇了(le)破发的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每(měi)股的价(jià)格后止跌回(huí)升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行(xíng)价(jià)，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家(jiā)射频(pín)芯片领域的巨头(tóu)厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频以(yǐ)外的业务领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角(jiǎo)延(yán)伸至汽车(chē)、物联网、电(diàn)源(yuán)等领域(yù)。

　　国(guó)内方(fāng)面，射频领域正呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众，且产品仍(réng)集(jí)中在中低端(duān)市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低(dī)了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂(chǎng)商三伍微(wēi)电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国产射(shè)频前端(duān)芯片杀价已(yǐ)经无底线(xiàn)，而(ér)预计(jì)未来每个射(shè)频细分(fēn)赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市场对射(shè)频(pín)芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融资，而(ér)在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投资(zī)机构涵盖(gài)了投资(zī)机构涵盖了中金资本(běn)、红(hóng)杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深(shēn)创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中心建设、总部基地及上(shàng)海和广州研发中(zhōng)心建设以及(jí)补充(chōng)流(liú)动资(zī)金。具(jù)体战(zhàn)略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位(wèi)，增加头(tóu)部客户的市(shì)场份(fèn)额(é)；技术上跟(gēn)进射频前端技术迭(dié)代(dài)，优化可重构技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上加大对上游滤波器、多工器的产业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛(kǎn)的产品系列(liè)。

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