券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

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　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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