券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(z《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节hōng)在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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