券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

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　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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