券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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