券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(陌上人如玉公子世无双意思是什么，陌上人如玉,公子世无双意思出处wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的陌上人如玉公子世无双意思是什么，陌上人如玉,公子世无双意思出处(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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