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cpb属于哪个档次的,cpb属于什么档次的 半导体突发!中国出手:停止采购!

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  美光公司在华销售(shòu)的产品未通(tōng)过网络安全审(shěn)查(chá)

  据网(wǎng)信办消息,日前(qián),网络安全审(shěn)查(chá)办公室依法对美(měi)光(guāng)公司在(zài)华销(xiāo)售产品(pǐn)进行了(le)网络安(ān)全审查。

  审查发现,美(měi)光公司产品存在较严重网络安全问(wèn)题(tí)隐患,对我国关(guān)键信(xìn)息基础设施(shī)供应链(liàn)造成重(zhòng)大安全风险(xiǎn),影响我国(guó)国家(jiā)安全。为此,网络安全审(shěn)查办公室依法(fǎ)作出不予通过网络安全审查的结论(lùn)。按照《网络安全法》等法律法(fǎ)规,我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司(sī)产品(pǐn)。

  此次对美光公司产品进(jìn)行网络安全审查,目(mù)的(de)是防(fáng)范产品网(wǎng)络安全问题危害(hài)国家关键(jiàn)信息基(jī)础设(shè)施安全(quán),是维护国家(jiā)安全(quán)的必(bì)要(yào)措施(shī)。中国坚定推进(jìn)高水平对外开放(fàng),只要遵守中国(guó)法律法规要求,欢(huān)迎各(gè)国企业、各类平台产品(pǐn)服(fú)务进入中国市(shì)场。

  半(bàn)导体突发!中国出(chū)手:停(tíng)止采购!

  3月31日,中国网信网发(fā)文称,为保(bǎo)障关键信息(xī)基(jī)础设施供应(yīng)链安(ān)全(quán),防范(fàn)产品问(wèn)题隐患造成网络(luò)安(ān)全风(fēng)险(xiǎn),维护国家安全,依据《中华人(rén)民共和国国(guó)家安全法》《中华人民共和国网络(luò)安全法》,网络安全(quán)审查(chá)办公室(shì)按照《网(wǎng)络安全审查办法(fǎ)》,对美光公(gōng)司(Micron)在(zài)华销售(shòu)的产品实(shí)施(shī)网(wǎng)络安全审查。

  半导体(tǐ)突(tū)发!中(zhōng)国出手:停止采购!

  美光是美国的存储芯片行业龙头(tóu),也是cpb属于哪个档次的,cpb属于什么档次的全球存储芯(xīn)片(piàn)巨头之(zhī)一(yī),2022年收入来自(zì)中国市场收入从此前(qián)高峰57%降至2022年(nián)约11%。根据(jù)市(shì)场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计(jì),2021 年三星(xīng)电子、 铠侠、西(xī)部(bù)数据、SK 海(hǎi)力(lì)士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三星电子(zi)、 SK 海力士、美光(guāng)在全球 DRAM (内存)市场份额约为 94.35%。

  A股上(shàng)市公司中,江波龙、佰(bǎi)维(wéi)存储等公(gōng)司披露过美光等国际存储厂商(shāng)为公(gōng)司供应商。

  美光在江波龙采(cǎi)购占(zhàn)比已经显著下降,至少已(yǐ)经(jīng)不是主要(yào)大供(gōng)应商。

  公告显示, 2021年美(měi)光位列(liè)江波龙第一大存(cún)储晶圆供应(yīng)商,采购约(yuē)31亿元,占比33.52%;2022年,江波(bō)龙第一(yī)大(dà)、第二大(dà)和第三大供应商采购金额(é)占(zhàn)比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目(mù)前江(jiāng)波龙已经在存储产(chǎn)业链上下游建立国内外(wài)广(guǎng)泛合作。2022年年(nián)报显示,江波龙与三星(xīng)、美光、西部数(shù)据等主要存储(chǔ)晶圆(yuán)原(yuán)厂签(qiān)署了长(zhǎng)期合(hé)约,确(què)保存储晶圆供应的稳定性,巩(gǒng)固公司在下游市场(chǎng)的供应优势(shì),公(gōng)司(sī)也与(yǔ)国内国产存储(chǔ)晶圆原厂(chǎng)武汉(hàn)长(zhǎng)江存储、合肥长鑫保持(chí)良(liáng)好的合作。

  有券商此前就分析,如果美光在中(zhōng)国区销售受到限制,或将导(dǎo)致下(xià)游客户转而采购国外三星、 SK海力士,国内(nèi)长江存(cún)储、长鑫(xīn)存(cún)储(chǔ)等竞对产品

  分析称,长存、长鑫的上游设备厂或从(cóng)中受(shòu)益。存储器(qì)的生(shēng)产(chǎn)已经演进到1Xnm、1Ynm甚(shèn)至1Znm的工艺。另外NAND Flash现(xiàn)在(zài)已经进入3D NAND时代,2 维到3维的结(jié)构转(zhuǎn)变使刻蚀(shí)和薄膜成(chéng)为最关键(jiàn)、最(zuì)大量的加工设备。3D NAND每层均需要经过薄膜沉积工艺步骤,同时刻蚀(shí)目(mù)前前(qián)沿(yán)要刻到 60:1的深孔,未来可能会更深(shēn)的孔或者沟槽,催生(shēng)更多设备需求cpb属于哪个档次的,cpb属于什么档次的。据东京(jīng)电子披(pī)露,薄膜沉积设备及刻蚀占3D NAND产线资本开支(zhī)合计为75%。自长江存(cún)储(chǔ)被加入美国限制(zhì)名(míng)单,设备(bèi)国产化(huà)进程加速,看好拓荆科(kē)技(jì)(薄膜沉积)等(děng)相关(guān)公司(sī)份额(é)提升,以(yǐ)及存(cún)储业务占(zhàn)比较高(gāo)的华海清(qīng)科(CMP)、盛美上海(清洗)等(děng)收入增长。

 

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