申万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值(zhí)权重(zhòng)最大的(de)是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作(zuò)为(wèi)国家芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论是(shì)头部(bù)千亿企业(yè)数(shù)量还是(shì)沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金贵州海拔高度是多少融(róng)界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年(nián)快速(sù)发(fā)展，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主研(yán)发的环境(jìng)下，上市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时(shí)，多数上市公(gōng)司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模(mó)创新高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务(wù)为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上(shàng)市公司的(de)营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公(贵州海拔高度是多少gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等(děng)营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时，整个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子(zi)产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等(děng)业务(wù)矩阵，受益(yì)于(yú)先进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能(néng)力，公司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名，其较快增速(sù)与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)增速居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时(shí)，发(fā)现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周转情况，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对(duì)经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存货周转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上企业(yè)达到(dào)27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋(qū)势的(de)背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投(tóu)入，增(zēng)加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金额(é)，海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联(lián)网的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到4贵州海拔高度是多少0家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既有研(yán)发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

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