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哥哥的日文怎么念,哥哥的日文中文谐音 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中市值权(quán)重最(zuì)大的是(shì)半导体行业,该行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领域,半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng),均(jūn)位(wèi)居科技类行业(yè)前列(liè)。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现(xiàn),半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展,市(shì)场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提(tí)升(shēng),自主研(yán)发的环境(jìng)下,上市公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时(shí),多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期库(kù)存(cún)调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数(shù)上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主营(yíng)业(yè)务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰(tài)科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首位(wèi),2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司的(de)营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增(zēng)速(sù)放(fàng)缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居(jū)前(qián)的企业不(bù)断上(shàng)市,并(bìng)在资(zī)本(běn)助力之(zhī)下(xià)营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景(jǐng)下(xià)的高成(chéng)长阶段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高速增长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足(zú)五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位(wèi)等因素(sù)影响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归(guī)母净利润正增(zēng)长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业(yè)净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受(shòu)益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公(gōng)司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业(yè)第92名(míng),其较快增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下(xià)增速最快(kuài)的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分析(xī)时(shí),发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力(lì),对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营哥哥的日文怎么念,哥哥的日文中文谐音风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出现(xiàn)供过于求的局面,进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持(chí)平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大(dà)。

  具体来看(kàn),2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业,股价表现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位置的企业,2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业(yè)毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点,与上(shàng)游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前(qián)行业(yè)最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较(jiào)大的公(gōng)司有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)需(xū)要(yào)不断通(tōng)过(guò)研(yán)发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来(lái)正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供(gōng)应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达成(chéng)合(hé)作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经(jīng)哥哥的日文怎么念,哥哥的日文中文谐音>

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