5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国(guó)际(jì)形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美笑颜如花和笑靥如花有什么区别呢，笑靥如花还是笑颜如花国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有(yǒu)优势(shì)地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的(de)技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方(fā笑颜如花和笑靥如花有什么区别呢，笑靥如花还是笑颜如花ng)将保留采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的(de)不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际(jì)市场稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了(le)中日半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸(mào)科技领域合作的(de)良(liáng)好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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