5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的(de)省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业(yè)大臣(chén)西中考立定跳远满分多少米2023，中考立定跳远男生评分标准2022村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导体遏中考立定跳远满分多少米2023，中考立定跳远男生评分标准2022华同(tóng)盟，试图(tú)通过出(chū)口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在(zài)尖(jiān)端半导体领域(yù)的(de)技术(shù)发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗(中考立定跳远满分多少米2023，中考立定跳远男生评分标准2022kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明(míng)确(què)，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工(gōng)具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济(jì)利(lì)益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际(jì)市(shì)场稳定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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