5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的(de)省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭1dm等于多少cm 1dm等于多少m“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气(qì)不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下(xià)跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半(bàn)导体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添1dm等于多少cm 1dm等于多少m了(le)极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和(hé)国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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