券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　乔丹有多高rong>在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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