集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是集(jí)成电路的作用：减少元器件(jiàn)的(de)使用的。

　　关于集成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什么作用以及集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路的(de)作用是什(shén)么和什么，集成电路(lù)有什么作用，集成电(diàn)路的作(zuò)用和重要性，集成电路的作用和工作原理等问题，小(xiǎo)编将(jiāng)为你整理以下知识(shí)：

集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减康师傅是哪国的牌子？少(shǎo)了外(wài)电信号的(de)干扰，也(yě)在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fā康师傅是哪国的牌子？ng)面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路(lù)的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计(jì)方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集(jí)成(chéng)电(diàn)路

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