券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chipl传统体育项目有哪些 传统体育游戏有哪些et技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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