5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特(tè)定国(g公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表uó)家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此(cǐ)次(cì)也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中(zhōng)国关(guān)键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面(miàn)的(de)工(gōng)具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日(rì)本政府近年来不惜公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科(kē)技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢(yíng)的正(zhèng)轨(guǐ)。

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