券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推(毁掉一个老师最好的办法tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域毁掉一个老师最好的办法>，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。