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2l是多少毫升 2l是多少升 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展,提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求;下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的(de)需(xū)求增加。

  导热(rè)材料分类(lèi)繁多,不(bù)同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力;VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一(yī)览

  中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì),算力需求提升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长,AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法,尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片,以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié),不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大,显著提高导(dǎo)热材料需求

  数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng),导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》,2021年(nián),散热的能(néng)耗占2l是多少毫升 2l是多少升(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大,叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多,驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

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  分析(xī)师(shī)表示,5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外,消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外,新能源车产销量不断提升(shēng),带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及,导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán),在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%,并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

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  导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看,上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面,导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结(jié)合,二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出,由于导热材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重,因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

  细分来看,在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技;导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市(shì)公司(sī)一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

  在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

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  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí),预计2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主线:1)先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛道领域,建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术,实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的(de)是,业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì),我(wǒ)国外导热材(cái)料发(fā)展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺,核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)

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