射(shè)频芯片领域面临变(biàn)局，下游市场增速放(fàng)缓叠(dié)加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已开(kāi)始寻求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式(shì)在科创(chuàng)板上(shàng)市(shì)。公司(sī)股价(jià)开盘破发(fā)，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在(zài)一(yī)级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，先后引入(rù)了华(huá)兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等(děng)一(yī)系列(liè)外部机构股东。截(jié)至上(shàng)市前，大(dà)基金二(èr)期、广发(fā)信德以(yǐ)及金(jīn)沙(shā)江(jiāng)创投为持(chí)股达5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与(yǔ)慧(huì)智(zhì)微产品结(jié)构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日(rì)也走出了破发的行情，该公司股价于去年下(xià)半年触底回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临(lín)变局。目前，正射频(pín)需求走(zǒu)向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示，由于(yú)智能(néng)手机增速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等(děng)因素(sù)影响(xiǎng)，预(yù)计(jì)到(dào)2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片(piàn)巨头，近年来(lái)也(yě)在响应市场变化谋(móu)求(qiú)射频芯片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等公司(sī)正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金二期等(děng)多个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧(huì)智微成立(lì)于2011年，主营(yíng)业务为(wèi)射(shè)频前端(duān)芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应用领域(yù)主要包(bāo)括智能手机(jī)以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能(néng)手机品(pǐn)牌，闻泰科技等(děng)移动终端(duān)设备(bèi)ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实(shí)现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损(sǔn)持续(xù)的原因(yīn)，慧智(zhì)微在招股文件(jiàn)中(zhōng)称，是由于持续进行高额研发投入；下(xià)游客户集(jí)中且具有产(chǎn)品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市(shì)场竞争激(jī)烈，叠(dié)加下(xià)游去库存(cún)周期(qī)影响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方面，近三年(nián)公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也(yě)不(bù)及(jí)和(hé)慧(huì)智(zhì)微产品结构(gòu)更接近的(de)唯捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况(kuàng)下，慧(huì)智微开启(qǐ)了对(duì)外融资之路。公开信(xìn)息显示，公司(sī)于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完(wán)成了三轮(lún)融(róng)资，众多知名资方(fāng)，包括大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是(shì)在这(zhè)一阶(jiē)段(duàn)对慧智微进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信德(dé)以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以上的(de)外部机(jī)构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投(tóu)通-执中数(shù)据显示，从当前的股价(jià)情况看，大基(jī)金二(èr)期在投资慧智微(wēi)的近两(liǎng)年时间里(木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢lǐ)，实现了近2.5倍的(de)账(zhàng)面回报(bào)，而较大基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续加注(zhù)的(de)红杉中国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显示，公木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自(zì)于手(shǒu)机(jī)领域。当(dāng)前(qián)，智能手机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对(duì)包括慧智微在内的射(shè)频芯片(piàn)厂商做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年(nián)射频前(qián)端的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市(shì)场的下滑，射频(pín)前端市场规模与(yǔ)2021年(nián)的市场相差无(wú)几。而(ér)接下来(lái)，由于智(zhì)能手机的温和(hé)增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场(chǎng)年复合(hé)增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华(huá)股东突(tū)击入股的木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行(xíng)情，上市(shì)首日(rì)跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股的价格(gé)后止(zhǐ)跌(diē)回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍(réng)低(dī)于(yú)66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯(xīn)片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转(zhuǎn)型(xíng)，拓展射频以外的(de)业务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原有(yǒu)的射(shè)频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电(diàn)源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域(yù)正呈现(xiàn)出一(yī)片红(hóng)海(hǎi)的竞争格局(jú)，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中在(zài)中低(dī)端市场，各(gè)射频芯片(piàn)厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表示(shì)，国产射频(pín)前端芯(xīn)片(piàn)杀价(jià)已经无底线(xiàn)，而预计(jì)未来每个射频细分赛道(dào)还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将面(miàn)临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注(zhù)亦(yì)有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商(shāng)宣布(bù)完成(chéng)融(róng)资，而(ér)在2021年(nián)上(shàng)半(bàn)年，这(zhè)个数据(jù)是近50家，且投资(zī)机构涵盖(gài)了投资(zī)机构(gòu)涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国(guó)、小(xiǎo)米长江产(chǎn)业基金、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康(kāng)希通信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金(jīn)将用(yòng)于芯片测设中心建设(shè)、总部基(jī)地及上(shàng)海和(hé)广(guǎng)州研发中心建设以及补充(chōng)流(liú)动资金。具体(tǐ)战(zhàn)略规划方面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前(qián)端(duān)领域取得的市场地位，增加头部客户(hù)的市场份(fèn)额；技(jì)术上跟进射(shè)频前(qián)端技术迭代，优化可重构(gòu)技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用(yòng)；产(chǎn)品(pǐn)上加大对上游滤波器、多工(gōng)器的(de)产(chǎn)业链布局(jú)，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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