券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速一个男的长期不碰他老婆是什么原因发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA一个男的长期不碰他老婆是什么原因光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公一个男的长期不碰他老婆是什么原因司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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