券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中公交车爱心卡是什么人用的卡啊 公交车爱心卡可以让给别人用吗合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高公交车爱心卡是什么人用的卡啊 公交车爱心卡可以让给别人用吗导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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