5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性(xìng)能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业大(dà)臣西村(cūn)康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确(què)，中方将保留采(cǎi)取措小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基(jī)础设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益。在限(x小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔iàn)制出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业(yè)的经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的(de)不(bù)安全感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整(zhěng)长期(qī)经营(yíng)战略(lüè)，为日本(běn)半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的正轨。

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