申(shēn)万一(yī)级的半导体行(xíng)业(yè)涵小明王是谁的后代 小明王是男是女盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业(yè)，其中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居(jū)科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发(fā)的环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数(shù)上市(shì)公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高，三方面因素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居(jū)行业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的(de)营收集中(zhōng)度(dù)却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面(miàn)因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低(dī)于行业(yè)平(píng)均增(zēng)速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断(duàn)上(shàng)市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收高(gāo)速(sù)增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业(yè)净(jìng)利(lì)润增速在(zài)100％以(yǐ)上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计(jì)能力，公司得到了相关(guān)客户的(de)广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首(shǒu)，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速(sù)与(yǔ)低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业(yè)经营风(fēng)险分析(xī)时，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品流通速(sù)度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对(duì)经(jīng)营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业(yè)的(de)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是(shì)否面(miàn)临库存(cún)风(fēng)险，是(shì)否出现供过于求的(de)局(jú)面(miàn)，进而对(duì)股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业，股价(jià)表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈(chéng)现抬(tái)升态(tài)势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数(shù)企业(yè)研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业(yè)绩改(gǎi)观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(小明王是谁的后代 小明王是男是女zēng)长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研(yán)发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及(jí)加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达(dá)成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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