申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的(de)重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数(shù)量达到(dào)16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新(xīn)高，三方面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业务(wù)为(wèi)半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营(yíng)业收入居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导体公司(sī)营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居(jū)前的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放(fàng)马云移民到哪国籍缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权(quán)等业(yè)务(wù)矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力(lì)，公(gōng)司(sī)得(dé)到了相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第92名，其(qí)较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北(běi)方华创归母净利润(rùn)马云移民到哪国籍从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析时(shí)，发现存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货(huò)周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业(yè)是(shì)否面临(lín)库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现(xiàn)供(gōng)过(guò)于(yú)求的局面，进(jìn)而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和(hé)行(xíng)业(yè)指数(shù)分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬(tái)升态(tài)势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方(fāng)面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业(yè)最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成(chéng)，研(yán)发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的(de)背景下，国内半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过研发投入，增(zēng)加(jiā)企业竞(jìng)争(zhēng)力，进(jìn)而对(duì)长久业绩改观带来(lái)正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综合研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长率和(hé)增(zēng)长金额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发(fā)费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量(liàng)销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

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