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2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022 半导体行业2022年盘点：存货风险抬升，行业毛利率出现向下拐点

　　申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达(dá)到16家，无论是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同时(shí)，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增(zēng)长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断上市，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增(zēng)速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022align="center">　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业(yè)来(lái)看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司得到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净(jìng)利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数(shù)效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产品流(liú)通速(sù)度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对(duì)经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的(de)存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率这(zhè)一(yī)经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面(miàn)临库(kù)存风险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于(yú)求的局面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货(huò)周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原材料(liào)价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前(qi2023年初一什么时候军训，初一什么时候军训2022án)且公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占(zhàn)比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备(bèi)用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目(mù)前(qián)公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域(yù)中(zhōng)的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业