券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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