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怎么查询韩国签证结果,怎么查询韩国签证结果进度 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提高(gāo),推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发(fā)展,提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū怎么查询韩国签证结果,怎么查询韩国签证结果进度)求;下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热;导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

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  中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法,尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片,以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí),芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大,显著提高(gāo)导热材(cái)料需求

  数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增,导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%,提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn),数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中心(xīn)机架数的增多,驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

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  分析师表示(shì),5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà),对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外,新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升,带动导热材料(liào)需求。

  东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示,随(suí)着5G商用化基本普及,导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元,在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

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  导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn),上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面,导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合,二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出,由于导热(rè)材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高,但其扮演的角色非常重要(yào),因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

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  细分来看(kàn),在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì);导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

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  在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

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  王喆表示,AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级,预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道领域,建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2)目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口,建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。怎么查询韩国签证结果,怎么查询韩国签证结果进度

  值得注意的是,业内人士表示,我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺,核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口

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