券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信凝神静气的意思 凝神静气是成语吗(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使凝神静气的意思 凝神静气是成语吗用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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