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文章真实身高,文章个人资料简介 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业,其中市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业,该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域,半(bàn)导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点(diǎn),也因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院发现,半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛利率稳步提(tí)升(shēng),自主研发的环境下,上市公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时,多(duō)数上市(shì)公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素(sù)制(zhì)约,2022年多数上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营(yíng)业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步(bù)增长,但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的(de)企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá),或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓,低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)处于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速(sù)增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体行(xíng)业的归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速优异的(de)企业(yè)来看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能力,公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32%的(de)增速位列半导体行(xíng)业(yè)之首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù),北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的10.77亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经营风险分(fēn)析(xī)时,发现存(cún)货周转率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货周转率(lǜ)下(xià)滑(huá),意味产品流(liú)通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成(chén文章真实身高,文章个人资料简介g)负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意(yì)的(de)是,存货周转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是否面临库(kù)存风险,是否出现供过(guò)于求的(de)局面,进而(ér)对(duì)股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体而(ér)言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体来看(kàn),2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的(de)116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明(míng)存(cún)货(huò)质量下滑(huá)的(de)企(qǐ)业(yè),股价(jià)表现也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的(de)企(qǐ)业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

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  制图(tú):金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等(děng)原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的(de)公司有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景下(xià),国(guó)内半(bàn)导体企业需(xū)要不断通过研(yán)发投入,增加(jiā)企业竞争力,进而对(duì)长久业(yè)绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同期(qī)为1.12亿元,这一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长(zhǎng),32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合(hé)研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长金额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业(yè)研(yán)发意愿增强(qiáng),重视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研发费用(yòng)占比20%以上的企业(yè)达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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