券商研报(bào)近期指出，北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？>AI领域对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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