申(shēn)万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业(yè)，其中(zhōng)市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发(fā)展的(de)重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行(xíng)业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发(fā)现(xiàn)，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快(kuài)速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业(yè)平(píng)均增(zēng)速(sù)。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前的(de)企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)处(chù)于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到(dào)电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导(dǎo)体行业之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业(yè)经营风(fēng)险分(fēn)析时，发(fā)现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器(qì)件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金(jīn)流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是(shì)否面临(lín)库存风险，是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面，进(jìn)而(ér)对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本(běn)持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的(de)企业，股价表现(xiàn)也往两只小兔子吸红肿了，两只头头被吸肿了(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)低(dī)于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司(sī)在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在(zài)60％以上，目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公(gōng)司经营体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费用增(zēng)长四成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩(jì)改观带来(lái)正(zhèng)向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

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