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酒后想念一个人是真爱吗,为什么喝了酒会很想念一个人

酒后想念一个人是真爱吗,为什么喝了酒会很想念一个人 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出,AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高,推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发展,提升高性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求(qiú);下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加。

  导热材料分类繁(fán)多,不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热(rè);导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市(shì)公(gōng)司一览

  中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示,算(suàn)力需求提升,导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长,AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet酒后想念一个人是真爱吗,为什么喝了酒会很想念一个人技术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法,尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片,以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠,不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时,芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大,显(xiǎn)著提高导热材料需求

  数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增,导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》,2021年,散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%,提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展,数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà),叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多,驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上市(shì)公司一览(lǎn)

  分析师表示(shì),5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外,消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东(dōng)方证券表示,随着5G商用化基本(běn)普及,导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán),在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%,并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

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  导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面,导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出,由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高,但其扮演的角色非常重,因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)上市(shì)公司一览

  细(xì)分来看,在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技;酒后想念一个人是真爱吗,为什么喝了酒会很想念一个人导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

  在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

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  王喆表示,AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级(jí),预(yù)计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线:1)先进散热材料主赛道领域(yù),建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2)目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu),建(jiàn)议关注突破核心技术(shù),实现本土(tǔ)替代的联(lián)酒后想念一个人是真爱吗,为什么喝了酒会很想念一个人瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

  值(zhí)得注(zhù)意的是,业内人士表示,我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺,核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口

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