申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技(jì)类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展，市场规模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技(什么的阳光填合适的词 阳光恰当的词语有哪些jì)含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时，多数(shù)上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多(duō)数(shù)上市公司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规(guī)模创新(xīn)高，三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来(lái)看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入(rù)居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑(huá)，或主要(yào)由三(sān)方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头(tóu)部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)处于(yú)国产替代(dài)化(huà)、自(zì)主研发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个(gè)市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增长，使得集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体公司来(lái)看(kàn)，归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业(yè)来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到了(le)相关客户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立(lì)器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一(yī)经(jīng)营风(fēng)险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量(liàng)较大(dà)的公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发(fā)上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对长久业(yè)绩(jì)改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和(hé)增长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件什么的阳光填合适的词 阳光恰当的词语有哪些(jiàn)5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营(yíng)收比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强(qiáng)，重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

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