5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化(huà)高性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施(shī)的(de)省令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时(yǐn)发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设(shè)施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的(de)经营(yíng)将受到直(zhí)接影响(戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时xiǎng)。而(ér)自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后(hòu)，多家(jiā)日半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口管制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作(zuò)的良好基(jī)础，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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