券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力(mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写AI带动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此mbb是什么公司，mbb是什么意思缩写(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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