券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越禁脔是啥意思，女人的玉露是什么意思大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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