券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(f上技校要多少钱学费，在技校上学一般要花多少学费ā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 上技校要多少钱学费，在技校上学一般要花多少学费