券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模(m翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音ó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音)需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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