券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端七分之二十二是无理数吗，七分之22是不是无理数应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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