申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半导体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域，半导体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到(dào)16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类(lèi)行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的(de)环境下，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高。但与此同时，多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的132家(jiā)公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学(xué)模(mó)组(zǔ)、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营(yíng)收(shōu)，半导体(tǐ)行业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但(dàn)受到电(diàn)子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球销量across 和 cross的区别，cross和across区别和用法(liàng)增(zēng)速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利(lì)润腰(yāo)斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利(lì)润增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于先进(jìn)的(de)芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能力，公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32％的(de)增速(sù)位(wèi)列(liè)半(bàn)导体(tǐ)行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低(dī)基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利(lì)润(rùn)基数(shù)，北(běi)方华创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存(cún)货周(zhōu)转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存风险，是(shì)否出(chū)现供(gōng)过于求的局面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数和行(xíng)业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的(de)13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑(huá)的(de)企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点，与(yǔ)上游硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑(huá)5个百分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司(sī)在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子(zi)、国(guó)内自主(zhǔ)研(yán)发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而对(duì)长久业绩(jì)改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入C919大型客(kè)机(jī)供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐(xié)振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业 across 和 cross的区别，cross和across区别和用法p>

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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