申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的(de)是(shì)半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的(de)重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深300企业数(shù)量达(dá)到16家，无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量，均(jūn)位居(jū)科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提(tí)升(shēng)，自(zì)主研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司(sī)科(kē)技含(hán)量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时，多数(shù)上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创(chuàng)新高(gāo)，三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放缓，低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市，并在资本(běn)助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主研发(fā)背景下的(de)高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶段时(shí)，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归(guī)母净利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元(yuán)，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存(cún)高(gāo)位等(děng)因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计(jì)能(néng)力，公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增(zēng)速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速(sù)最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析(xī)时，发(fā)现存货(huò)周(zhōu)转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业现金之字是什么结构的字，近字是什么结构流能力(lì)，对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存(cún)货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是(shì)否面(miàn)临库存(cún)风险，是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持平，该(gāi)年(nián)半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上(shàng)位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低(dī)于行(xíng)业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提(tí)升(shēng)，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因(yīn)素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达(dá)到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业(yè)最高的(de)臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业(yè)研发费(fèi)用增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通过研(yán)发(fā)投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业(yè)绩(之字是什么结之字是什么结构的字，近字是什么结构构的字，近字是什么结构jì)改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司(sī)而(ér)言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了(le)国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研(yán)发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

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