集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作用是集(jí)成电路(lù)的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)以及集成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路的作用是什么和什么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作用，集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)和重要性，集成(chéng)电(diàn)路的作用和工作原理(lǐ)等(děng)问题(tí)，小编将为你整理(lǐ)以(yǐ)下知识(shí)：

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备(b酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大èi)如收(shōu)录机、电(diàn)视机(jī)、计(jì)算机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě酱油瓶一般多高 酱油瓶直径一般多大)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是什么？

　　集成电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元(yuán)器(qì)件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电(diàn)信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大(dà)的提(tí)升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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