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巾帼不让须眉的意思下一句是什么,巾帼不让须眉是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期(qī)指出,AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo),推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn),提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求;下(xià)游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多,不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热巾帼不让须眉的意思下一句是什么,巾帼不让须眉是什么意思材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热;导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能(néng)力;VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

  中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示,算力需求提升,导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长,AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法,尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn),以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠,不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时,芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大(dà),显著提高导热材料需求

  数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng),导热(rè)材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》,2021年,散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%,提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展,数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大,叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的(de)增多,驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大,对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài),消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外,新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng),带动导热材(cái)料需求(qiú)。

  东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示(shì),随着(zhe)5G商用化基本普及,导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán),在新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

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  导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看,上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器件结(jié)合(hé),二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出,由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高,但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要(yào),因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分来看,在石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长(zhǎng)巾帼不让须眉的意思下一句是什么,巾帼不让须眉是什么意思盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热(rè)材(cái)料产业链上(shàng)市公(gōng)司一(yī)览

  在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市(shì)公(gōng)司一览(lǎn)

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn):1)先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域,建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进(jìn)口,建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù),实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

  值得注意的是,业内人士表(biǎo)示(shì),我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚,石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē),核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)

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